CMP是在IC 制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環(huán),使用化學(xué)研磨劑、研磨墊等,通過化學(xué)和機械的復(fù)合作用,對晶圓表面的凹凸不平進行研磨,達(dá)到平坦化要求的設(shè)備。