2017年3月14日至16日，Semicon China 2017在上海新國際展覽中心順利舉行。

我公司展示了劃片機系列設備，半自動單軸劃片機全系列SS10、SS20、SS30及雙軸全自動劃片機AD3000T。

探針臺系列UF3000EX-e參加展示。

本次展會還以豐富的視頻形式，對基于隱形切割的激光加工GAL工藝，本公司最新的高剛性研磨機HRG，以及基于高精度化學機械拋光技術的AVS300工藝等進行了生動的工藝展示。

用于測量晶圓及各類半導體材料表面形貌的OPTSCOPE也進行了首次的視頻展示。我司力求以豐富的產品線為半導體制造行業提供整套的解決方案。

作為一個先進的半導體設備制造商，ACCRETECH東京精密期待與業界同仁更密切合作。